劉佩真》數位轉型 加速追趕

2020/02/15

我國晶圓代工業即便面臨新冠病毒肺炎疫情、美中科技戰未歇的局面,景氣能見度依舊可居高不下,主要是來自於台積電、二線晶圓代工廠雙動能的推升;前者主要是歸功於先進製程度獨步全球,顯然台積電未來將扮演著台美半導體供應鏈合作的重要連結,甚至台積電製程技術藍圖已延展至2024年量產的2奈米製程;至於二線晶圓代工廠則是受益於2020年以來8吋晶圓廠產能緊俏,更何況美方對於中芯國際列入貿易黑名單在即,更使得包括聯電、世界先進、力積電等接獲不少中國積體電路設計業者的轉單。

2020年以來國內上市櫃晶圓代工業者不論是一線或二線業者,其營運績效表現均為成長態勢,顯然新冠病毒肺炎疫情延伸的科技商機、廠商擁有利基型或獨步全球的競爭優勢,均使得我國業者深受其益。其中2020年以來台積電以先進製程的國際高度競爭力技壓群雄,即便面臨新冠病毒肺炎疫情干擾、美國對華為禁制令生效,也不減其業績成長的動能;特別是有鑑於客戶對於5奈米/7奈米等先進製程強勁的需求,又是全球可提供穩定良率而量大的供應商,因而2020年第四季華為所空缺出來的產能即刻被其他客戶所補足,顯然未來台積電來自華為訂單全數歸零,華為的手機銷售訂單缺口仍可由Apple、OPPO、VIVO、Apple等公司補足,其相關的IC有機會再下單至台積電,更何況華為的通信設備訂單缺口將可由Nokia、Ericsson所填補,加上高效能運算、車用及AI晶片訂單強勁需求,AMD、NXP、Nvidia等也將可順勢大量投片所致。

而聯電則是受惠於8吋晶圓廠接單呈現價量齊揚,況且聯電12吋晶圓廠在韓系及台系客戶擴大釋單下,產能利用率已近9成以上,加上美國可能制裁中國中芯國際的狀況,使得同業競爭疑慮消除,加上Micron案未來不影響本業正向發展,使其2020年以來業績表現明顯轉佳;再者世界先進不論是合併營收或是合併本期淨利,2020年以來表現也皆為成長走勢,主要是受惠居家辦公及遠距應用等新生活型態改變,且5G加速布建,相關電源管理IC、面板驅動IC和分離式元件等應用大增,讓8吋晶圓代工產能呈現緊俏。

有鑑於2019~2022年全球8吋晶圓廠產能年增率僅為4.5%,但需求端有來自於電源管理晶片、CMOS影像感測器、指紋辨識晶片、顯示器驅動IC、射頻晶片、功率器件等,特別是5G智慧型手機對電源管理IC的需求量近乎翻倍,加上鴻海集團近年來進軍半導體業事業相當積極,若可藉由收購馬來西亞8吋晶圓代工廠Silterra來進入8吋晶圓代工市場,對於鴻海集團來說,也不失為快速進入晶圓代工行業的策略之一。

雖然2019~2020年美中兩強競爭下,我國半導體業仍是利多於弊的狀態,但未來保護主義若持續延續,對廠商營運仍是挑戰,畢竟需在共生價值循環與思維上做調整,且因應中長期美規、中規雙系統逐步成形,也考驗廠商在法規、制度、材料、設備、軟體等布局的彈性;同時疫情所造成全球數位轉型的常態化,台灣更有必要加速追趕。

(作者為台灣經濟研究院產經資料庫研究員、APIAA理事)