華僑報 (2018/04/17)

中 國 | 兩岸合作高端封裝載板項目 在廈門進入實施建設階段

 【中新社廈門四月十六日電】(楊伏山 王慶平)廈門市海滄區政府和廈門半導體投資集團有限公司(簡稱「廈門半導體」),十六日在廈門分別與芯舟科技(廈門)有限公司(簡稱「芯舟科技」)簽署戰略合作協議與增資擴股協議。

 業界人士稱,此次簽約標誌著兩岸企業攜手在廈門海滄區投資建設的高端封裝載板研發、設計和製造基地項目進入了實施建設階段,將為福建和廈門(海滄)完善集成電路特色製造工藝產業鏈(特色工藝、先進封測和載板)補上關鍵環節,提升大陸封裝載板產業核心競爭力,改善大陸高端封裝載板長期依賴進口的局面。

 當天,廈門市海滄區委常委、常務副區長章春傑和「廈門半導體」總經理王匯聯,分別與「芯舟科技」董事長胡竹青簽署上述協議;廈門市委常委、海滄區委書記林文生等市區領導應邀出席簽約儀式。

 隨著中國集成電路產業規模逐步擴大和新興市場拉動,在大陸芯片製造產能迅速擴張及高性能芯片對高端封裝載板市場需求的驅動下,「廈門半導體」與「芯舟科技」決定共同在廈門海滄區投資建設高端封裝載板研發、設計和製造基地。

 該項目總投資四十六億元人民幣,位於廈門海滄區信息產業園內,佔地兩百畝,達產後年產值超過四十億元人民幣。項目分兩期實施,其中一期投資二十三億元人民幣,達產後產值超過二十億元人民幣,計劃二0一九年第三季度開始量產。「廈門半導體」對「芯舟科技」增資擴股後,「芯舟科技」註册資本為七千三百七十五萬美元。◇